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  PCB設(shè)備廠擴(kuò)充HDI制程帶來(lái)優(yōu)厚股利  
發(fā)布時(shí)間:2012.04.09
 
PCB設(shè)備廠川寶科技 (1595-TW) 、牧德科技 (3563-TW)及揚(yáng)博科技(2493-TW) 在2011年?duì)I運(yùn)業(yè)績(jī)攀登巔峰,同時(shí),對(duì)于去年股利的發(fā)放也都相當(dāng)優(yōu)厚;其中,包括揚(yáng)博科技及志圣(2467-TW)對(duì)于去年股利的發(fā)放分別為2.8元現(xiàn)金與1.8元現(xiàn)金,以4月6日個(gè)股的收盤(pán)價(jià)而言,其股息現(xiàn)金殖利率都超過(guò)了8%。

  在臺(tái)北股市目前在因政府政策面的利空影響之下,投資人對(duì)于市場(chǎng)心態(tài)保守,國(guó)泰證券研究部協(xié)理簡(jiǎn)伯儀則表示,殖利率高于7%的個(gè)股是現(xiàn)階段投資人可以密利追蹤的投資標(biāo)的。

  事實(shí)上,PCB設(shè)備類(lèi)股在臺(tái)北股市的本益比本來(lái)就偏低,且PCB類(lèi)股的股價(jià)對(duì)于去年因PCB廠大舉擴(kuò)充HDI制程產(chǎn)能所帶動(dòng)高獲利也并沒(méi)有完全反映在股價(jià)之上,也造成如川寶、牧德、揚(yáng)博去年的高獲利與高股利配發(fā)方案,形成其現(xiàn)金股息殖利率都在6%以上。

  川寶董事會(huì)決議對(duì)去年股利配發(fā)5元,包括0.5元的股票股利及4.5元的現(xiàn)金股利,而牧德科技也決議配發(fā)4.25元,3.25元現(xiàn)金股利及1元的股票股利,都屬于高額股利的配發(fā)。

  已召開(kāi)董事會(huì)敲定去年股利額度的揚(yáng)博科技,其2011年的財(cái)報(bào)稅后盈余3.97億元,每股稅后盈余3.47元?jiǎng)?chuàng)下歷史新高,其高水平的股利大方配發(fā)2.8元現(xiàn)金股息,以6日的收盤(pán)價(jià)29.5元而言,其現(xiàn)金殖利率達(dá)9.49%。

  而志圣去年稅后盈余3.96億元,每股稅后盈余為2.58元,其董事會(huì)決議配發(fā)1.8元現(xiàn)金股息,以志圣6日的收盤(pán)價(jià)21.45元而言,其現(xiàn)金殖利率達(dá)8.39%。

  2011年牧德科技的營(yíng)收達(dá)5.16億元,并創(chuàng)下歷史新高,其年增率達(dá)47.7%,在牧德科技2011年財(cái)報(bào)內(nèi)容顯示,牧德科技2011年稅后盈余達(dá)1.46億元,較2010年稅后盈余的6450萬(wàn)元大幅成長(zhǎng)126.16%,每股稅后盈余4.76元。

  同時(shí),牧德科技董事會(huì)也決議對(duì)去年股利配發(fā)3.25元現(xiàn)金股利及1元的股票股利,合計(jì)為4.25元。

 
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